岗位职责:
1.根据MOSFET晶圆规格书评估及确认封装成品各项参数
2.对接封装厂,制作打线图,测试规范及封装BOM等技术资料;
3.负责与封装工厂进行工艺沟通,跟进项目生产,并处理生产异常;
4.参与产品失效分析,完成项目设计以及生产优化;
5.负责分析产品测试数据并整理成技术报告。
1.电子技术、工程等电子类相关专业全日制本科及其以上;
2.精通MOSFET产品的电性测试,物理结构及封装工艺
3.熟悉功率半导体封装形式,有TO系列封装经验;
4.有品控以及产品可靠性测试经验者优先;
5.具有良好的团队协作精神,吃苦耐劳;
6.有较强的技术开发学习和攻关能力以及文档编辑能力;
7.具有3年以上相关工作经验。